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机电一体化
一种压接式双芯GCT的封装结构

专利号

201811177956.3

专利类型

发明专利

申请日

2018-10-10

专利权人

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授权日

2020-4-21

法律效力

授权

摘要

 

本发明公开了一种压接式双芯GCT的封装结构,由上至下依次包括金属管盖、阳极钼片、双芯GCT芯片、阴极钼片、内门极套件与外门极套件、金属管座压接而成;在外圆表面,内门极套件与外门极套件与金属管盖之间设置有上陶瓷环,内门极套件与外门极套件与金属管座之间设置有下陶瓷环。本发明的封装结构,内门极套件与外门极套件通过环形绝缘座上的凹槽互连配合,将双门极电流信号相互隔离并引出至管壳外,分别与驱动电路板相接,整体结构紧凑,热、电可靠性高,完全满足双芯GCT的实用化要求。